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Cinch的超薄板对板连接器可用于多种领域
发布日期:2021-10-09 21:32   来源:未知   阅读:

  公司推出超薄外形(LowProfile)板对板连接器。该产品专为需要在PCB板中实现低平、紧凑空间的内部互连而设计,装配高度仅0.81mm,触点间距1.0mm。此外,该连接器具备高速传输性能(信号速率超过20GHz),触点阻抗小于25mΩ。

  这种低平连接器采用成熟的CIN::APSE接触技术(一种免焊线绕接触技术),经现场应用验证具有可靠性,能用于从高端计算机服务器到军事喷气航空器的多种领域。其触点数量范围从不到10个至超过2,000个不等,并可定制不同形式的排列或特殊触点。

  该连接器具有独特的机械和电气性能,适用于计算机、通信及医疗电子设备中的RF板对板组件。

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